半导体

光刻胶,新突破!多家公司透露进展,8只绩优潜力股出炉

据中国化工报,华东理工大学副教授庄黎伟、美国约翰霍普金斯大学教授迈克尔·萨帕希斯领衔的国际合作团队,提出了一种间歇性旋涂化学液相沉积制备非晶态沸石咪唑酯骨架(aZIF)薄膜的方法,实现了薄膜沉积速率和厚度的可控,并进行了电子束光刻和超越极紫外光刻验证。相关研究

半导体 潜力股 光刻胶 皖维高新 azif 2025-09-27 13:30  5

半导体板块要沸腾!1600亿长存上市渐近,A股唯一直接持股标锁定

9月25日,国产存储芯片领域传来震动全市场的消息:估值1600亿元的长存集团(长江存储科技控股有限责任公司)全面完成股份制改革,首届董事会正式成立。这一动作被业内视为IPO启动的明确信号——作为国内唯一掌握3D NAND闪存核心技术的"超级独角兽",其上市进程

上市 半导体 持股 a股 半导体板块 2025-09-27 11:39  5

操作丨A股跌幅扩大,游戏创新药大跌,加仓还是撤退?划重点!

宝子们下午好呀,今天A股低开之后继续震荡下行,昨晚的一些消息面影响,今天创新药大跌开局,但是由于这种所谓的利空已经有了点狼来了的味道,所以低开力度比之前小多了,并且目前跌幅也收起来了一半,一方面是市场承接是在线的,另一方面是创新药近期确实也是超跌ing,下行空

游戏 创新 半导体 a股 加仓 2025-09-26 22:32  5

半导体板块本周强势领涨,半导体设备ETF易方达连续“吸金”!

当A股市场还在纠结于消费复苏的持续性、新能源赛道的估值修复时,半导体板块却在本周悄然走出了独立强势行情。截至本周收盘,半导体板块(以中证半导体指数为例)单周涨幅达12.3%,大幅跑赢沪深300指数的1.2%和创业板指的2.5%,成为全市场最耀眼的“明星板块”。

半导体 etf 半导体板块 易方达 半导体设备 2025-09-27 09:25  6

刚刚半导体大佬二次出手

金生四海大佬昨天上车270w半导体,今天调整了,刚刚大佬再上车46w,今天看又跌不少。#京东金融理财牛人 #基金实盘牛人榜 #金生四海 #半导体 #基金界的灵魂画手 #理财牛人 #我的理财日记 #投资需谨慎

京东 半导体 理财 基金 金生 2025-09-23 22:03  6

复旦大学刘云圻院士、赵岩教授《自然·通讯》:仿生纤维半导体微网格引领可拉伸光电突触新突破

近年来,共轭聚合物因其固有的柔性和生物相容性,成为下一代仿生设备的理想材料。然而,如何同时赋予其优异的机械性能和功能性仍面临巨大挑战。生物启发结构设计虽能提升半导体性能,但共轭聚合物体系中的结构调控策略尚不成熟。现有可拉伸突触器件在变形下性能易退化,亟需开发兼

半导体 突触 仿生 赵岩 刘云圻 2025-09-27 08:32  5

半导体国产史:第一颗芯片晚国际8年,第一台光刻机仅晚4年!

1957年,林兰英留美回国,登机前还被没收了6800美金,但真正值钱的东西调查员其实没搜到,那是一块单晶锗锭。这是她在美国索菲尼亚公司工作时的劳动成果。林兰英回国的当年,我国就拉出了第一块锗单晶,第二年1958年又拉出了第一块硅单晶,为我国半导体事业奠定了基础

芯片 半导体 光刻机 林兰英 王守觉 2025-09-27 07:23  5

卡脖子7年后,中国半导体放大招:华为950定档2026,算力三年翻三番

九月第三周的中国半导体行业,没有彩旗飘扬的展会,却上演了一场比任何国际峰会都震撼的“阅兵式”。当央视镜头意外扫过中国联通智算中心的签约屏,当华为全联接大会上昇腾芯片的路线图被摊开,当寒武纪40亿定增获批的消息传来——这场“阅兵”秀的不是花哨的概念,而是一个被卡

华为 英伟达 半导体 寒武纪 ppu 2025-09-26 00:19  6

科技大牛市别乱追!半导体、AI、机器人、固态电池,龙头逻辑

9月的A股科技板块虽有震荡,9月26日部分科技龙头基金单日跌幅超3%,但丝毫掩盖不住主线强势——创业板指、科创50指数年内涨幅均超35%,通信指数更是大涨64%。这轮行情不是短期炒作,而是9月密集出台的政策支持、三季度超预期的业绩数据,以及技术突破形成的共振。

机器人 逻辑 科技 半导体 电池 2025-09-27 00:15  6

小摩调研12家中资半导体企业后结论:板块估值有望上调,优选晶圆制造设备商

9月,A 股半导体板块迎来显著上涨,为验证市场情绪,摩根大通团队联合20多位客户调研了12家半导体企业,从上游的晶圆制造设备(WFE)供应商,到中游的代工厂、OSAT(外包半导体封装测试)/ 测试服务商,再到下游的半导体设计公司。调研结果显示,不同环节企业对行

半导体 估值 晶圆 板块估值 中资半导体 2025-09-26 22:44  5

太极实业:公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装等后工序服务

太极实业9月26日在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务,主要依托子公司海太半导体(无锡)有限公司和太极半导体(苏州)有限公司开展。

半导体 dram 集成电路 太极 太极实业 2025-09-26 20:08  5